2026大阪胶粘剂展:高效参展攻略与舒适商旅体验
发布时间:
2026-03-18 09:12
来源:
KCI
高端制造回流日本,高机能胶粘材料需求持续攀升。
2026年5月13日至15日,日本大坂胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo 2026)将在大坂国际会展中心(INTEX Osaka)举行。作为日本首个聚焦粘合技术的专业展,本届与高性能薄膜、金属、陶瓷等材料展同期举办,形成“高功能材料周”,吸引超1000家展商、4.5万名专业观众,包括丰田、松下、村田制作所等日企研发团队。

中国展商可重点展示电子级胶膜、结构胶、UV固化胶、导热/导电胶及表面处理剂。具备高纯度控制、批次稳定性数据、日文技术资料或JIS标准适配能力的企业更易获得信任。
关键提示:展馆位于大坂湾人工岛,从梅田或难波乘地铁约30分钟。首日上午是核心买家集中巡馆高峰,建议优先选择交通便利的酒店,避免携带样品换乘不便。
推荐住宿:Hotel Granvia Osaka(JR大坂站直连,换乘便捷)、Osaka Marriott Miyako Hotel(高端接待优选),或Daiwa Roynet Hotel Namba(性价比高,近地铁)。务必提前3个月预订。
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展会基本信息
名称:日本大坂胶粘剂展览会(Adhesion & Bonding Expo 2026)
时间:2026年5月13日—15日
地点:INTEX Osaka, 1-5-101 Nanko-kita, Suminoe-ku, Osaka, Japan
主办:Reed Exhibitions Japan Ltd.(日本励展)