2026大阪胶粘剂展：高效参展攻略与舒适商旅体验
发布时间：
2026-03-18 09:12
来源：
KCI
高端制造回流日本，高机能胶粘材料需求持续攀升。
2026年5月13日至15日，日本大坂胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo 2026）将在大坂国际会展中心（INTEX Osaka）举行。作为日本首个聚焦粘合技术的专业展，本届与高性能薄膜、金属、陶瓷等材料展同期举办，形成“高功能材料周”，吸引超1000家展商、4.5万名专业观众，包括丰田、松下、村田制作所等日企研发团队。
中国展商可重点展示电子级胶膜、结构胶、UV固化胶、导热/导电胶及表面处理剂。具备高纯度控制、批次稳定性数据、日文技术资料或JIS标准适配能力的企业更易获得信任。
关键提示：展馆位于大坂湾人工岛，从梅田或难波乘地铁约30分钟。首日上午是核心买家集中巡馆高峰，建议优先选择交通便利的酒店，避免携带样品换乘不便。
推荐住宿：Hotel Granvia Osaka（JR大坂站直连，换乘便捷）、Osaka Marriott Miyako Hotel（高端接待优选），或Daiwa Roynet Hotel Namba（性价比高，近地铁）。务必提前3个月预订。
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展会基本信息
名称：日本大坂胶粘剂展览会（Adhesion & Bonding Expo 2026）
时间：2026年5月13日—15日
地点：INTEX Osaka, 1-5-101 Nanko-kita, Suminoe-ku, Osaka, Japan
主办：Reed Exhibitions Japan Ltd.（日本励展）
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